2024年10月25日下午，机电工程学院张瑜博士做了“硬脆晶片高效高质量超精密加工技术”的学术报告。学术报告在西三楼215会议室举行，学校相关学科方向的教师、研究生和本科生参加了报告会。

张瑜博士从硬脆晶片的研究背景及意义、现有加工技术、未来发展方向三方面展开。首先介绍了硬脆晶体基片的应用背景以及加工要求，然后介绍了现有超精密加工工艺存在的问题，之后介绍了硬脆基片固结磨料研磨新技术以及单晶硅机械化学磨削新工艺，最后对金刚石基片加工新方向做了展望。

张瑜博士思路清晰，理论联系生活，逐步引导师生了解硬脆基片加工技术的发展现状。报告结束后，师生对硬脆基片超精密加工技术表达出了极大兴趣，踊跃提问，张瑜博士回答了师生们的提问。

张瑜博士简介：张瑜，女，1991年生，工学博士，讲师，毕业于大连理工大学，师从康仁科教授。主要研究方向为硬脆晶片高精度低损伤加工理论与工艺、半导体制造技术，对单晶硅、碳化硅等硬脆材料的去除机理、脆-塑性转变过程、磨削表面/亚表面质量的影响规律和控制方法开展了大量的基础研究，在硬脆晶体材料磨削工具的研制、硬脆材料磨削表面/亚表面质量检测与分析方面积累了大量的经验。近年在以第一作者在《International journal of mechanical sciences》，《Journal of manufacturing processes》，《Precision engineering》，《机械工程学报》等期刊发表多篇学术论文。目前，主持博士科研启动项目1项，参与国家自然科学基金重大项目1项、其他省部级项目多项。